拼音: fēng zhuāng
结构: 封(左右结构)装(上下结构)
研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。
在该模型中将空间数据按照对象和包含对象的集合的方式自由组合,并将空间对象操作封装在对象中,以实现空间对象的自由使用。
型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺,环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。
平面螺旋天线虽然具有频带宽、体积小、主瓣宽、易封装等特点,但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。
点杀五只鸽子,把鸽血与酒混在一起封装,市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽,三十元左右一只,别觉得血腥,现如今,一般的酒席中就有鸽肉。
结论是一个小尺寸的,不引人注意的封装,其只消耗少许毫瓦的电能和需要一个单一的低电压供电。
电容器、晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料。
在面向对象设计中,传递对象通常能提供较好的封装,因为对象字段的变化不需要改变方法签名。
引线键合机是封装的重要设备,其结构精密复杂,对运行速度和控制精度要求极高。